【太平洋科技快讯】近日，日本先进芯片制造企业 Rapidus 总裁兼首席实行官小池淳義对外表示，公司正加速鼓动先进半导体制程研发，盘算在1nm 工艺节点上与台积电的时刻差距削弱至约 6 个月。

当作日本推动原土高端芯片制造自主化的中枢企业，Rapidus 由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠、软银等八家企业于 2022 年联结出资成就。

现在 Rapidus 已在日本北海说念千岁市建造了编削集成制造工场（IIM-1），主见是2027年完了 2nm 芯片量产。公司同期盘算在 2027 财年（2027 年 4 月 —2028 年 3 月）开建第二座晶圆厂，捏续向 1.4nm、1nm 等更先进制程蔓延。

据了解，台积电的1.4nm和1nm工艺可能会部署于中国台湾中部科学园区，技俩总投资约 490 亿好意思元，盘算诞生四座晶圆厂。其中前两座晶圆厂聚焦 1.4nm 工艺，盘算 2028 年下半年量产；后续将鼓动至 1nm 节点。

Rapidus 拟定的时刻道路为：本岁首始 1.4nm 工艺迷惑开云官网切尔西赞助商，2029 年完了量产，时期线与三星周边。若要在 1nm 节点与台积电保捏 6 个月以内差距，Rapidus 需在 2030 年下半年至 2031 年之间完了 1nm 量产。